個人小額貸款

工商時報【涂志豪】

如今，SEMI 7月份B/B值意外回升到1.02，且訂單金額創下2012年6月以來新高，出貨金額也改寫2011年7月以來新高。也就是說，半導體廠開始新一波的投資，這次帶動投資的主要動能來自於3D NAND及先進封裝技術，由此來看，半導體產業已開始著手布局新市場。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/新聞分析-雙利多-半導體景氣曙光乍現-215005685--finance.html

設備B/B值回升、DRAM價漲，這兩項代表半導體市場景氣變化的領先指標，率先由低點反彈向上，由此可確認，半導體市場景氣已觸底，不會再債務協商看到更壞情況出現。

去年下半年PC市況回溫，智慧型手機市場百花齊放，晶圓代工及封裝測試產能供不應求，上游IC設計廠或IDM廠為了確保產能，每家業者都有超額下單（over-booking）的情況。今年第1季是傳統淡季，但庫存水位卻拉高到金融海嘯以來新高，所以，第2季進入庫存修正期，半導體廠營收普遍下滑，DRAM價格也如溜滑梯般一路跌不停。

新聞分析－雙利多 半導體景氣曙光乍現

至於DRAM是半導體市場唯一的標準品，且所有電子產品都要用到DRAM，原本市場認為DRAM價格恐跌到年底才有機會止跌，沒想到近日內已見止跌反彈。由此可見，這波壓抑市場景氣的庫存去化，最慢到年底就可完成，2016年將是半導體市場景氣重回復甦的一年。