就在市場一片看壞半導體市場下半年景氣之際,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上周末公佈7月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.02,且在同一天,DRAM模組現貨價也出乎意料之外的全面調漲。

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工商時報【涂志豪】

如今,SEMI 7月份B/B值意外回升到1.02,且訂單金額創下2012年6月以來新高,出貨金額也改寫2011年7月以來新高。也就是說,半導體廠開始新一波的投資,這次帶動投資的主要動能來自於3D NAND及先進封裝技術,由此來看,半導體產業已開始著手布局新市場。

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設備B/B值回升、DRAM價漲,這兩項代表半導體市場景氣變化的領先指標,率先由低點反彈向上,由此可確認,半導體市場景氣已觸底,不會再債務協商看到更壞情況出現。

去年下半年PC市況回溫,智慧型手機市場百花齊放,晶圓代工及封裝測試產能供不應求,上游IC設計廠或IDM廠為了確保產能,每家業者都有超額下單(over-booking)的情況。今年第1季是傳統淡季,但庫存水位卻拉高到金融海嘯以來新高,所以,第2季進入庫存修正期,半導體廠營收普遍下滑,DRAM價格也如溜滑梯般一路跌不停。

新聞分析-雙利多 半導體景氣曙光乍現

至於DRAM是半導體市場唯一的標準品,且所有電子產品都要用到DRAM,原本市場認為DRAM價格恐跌到年底才有機會止跌,沒想到近日內已見止跌反彈。由此可見,這波壓抑市場景氣的庫存去化,最慢到年底就可完成,2016年將是半導體市場景氣重回復甦的一年。

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