法人表示,明年矽品資本支出規劃主要用在晶圓凸塊(Bumping)、覆晶(Flip Chip)封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充;部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品明年資本預算139.5億元 負債整合房屋貸款

在中國大陸,矽品將擴建蘇州廠凸塊、覆晶技術產能,提供整合服務方案。1041214
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(中央社記者鍾榮峰台北14日電)矽品今天召開董事會,通過決議核准105年資本預算新台幣139.5億元。

內容來自YAHOO新聞

中國大陸紫光集團將以每股新台幣55元價格,應募矽品私募10.33億股,認購總金額新台幣568億元。

矽品日前指出,此私募案取得資金568億元,是矽品長期投資發展的基金,將優先投資台灣,比重可達80%,其他20%在中國大陸和貸款其他區域發展,優先保障台灣員工工作權。

矽品持續布局高階封測產能,包括台灣中科廠凸塊(Bumping)、覆晶技術(Flip Chip)、測試整合服務,並且在台灣中科廠建置扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、2.5D/3D IC等先進裝技術產能。

因應智慧穿戴、車用電子和物聯網商機,矽品持續布局高階系統級封裝(SiP)產能。

矽品表示,明年資本支出用以擴充產能及研發支出,其中擴充產能,包括增加生產設備和降低成本。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/矽品明年資本預算139-5億元-093957526--finance.html

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